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半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠

 
 
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發(fā)貨 上海松江區(qū)付款后3天內(nèi)
品牌 金泰諾
外觀 黑色粘稠液體
規(guī)格 30ML
用途范圍 COB封裝
更新 2023-08-18 15:59
手機號:13817204081
 
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上海金泰諾材料科技有限公司

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產(chǎn)品詳細(xì)

案例名稱:半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠

 

應(yīng)用點: COB封裝填充

要求:

 

低溫固化,流動性好,固化后亮光

                                  

應(yīng)用點圖片:

 

解決方案:單組份環(huán)氧膠


 


 

 

 


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