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上海金泰諾材料科技有限公司普通會(huì)員第2年
資料通過認(rèn)證
保證金未繳納
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產(chǎn)品分類
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經(jīng)證實(shí)，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實(shí)可經(jīng)受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊，而不損失熱性能或機(jī)械性能。即使在較壞的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測試完成后，粘結(jié)強(qiáng)度恢復(fù)其完全粘結(jié)強(qiáng)度。
規(guī)格參數(shù)：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品圖片：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
水表殼體密封CIPG密封膠
ADEKA 艾迪科高Tg固化催化劑潛伏性固化劑 EH-5011, 50
艾迪科BPA, BPF 型環(huán)氧樹脂EP-4100HF EP-4901HF
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
艾迪科螯合改性環(huán)氧樹脂EP-49-10P2
美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF
美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
潛伏性液體咪唑型環(huán)氧電子膠底填膠固化劑
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
