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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

 
 
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品牌 金泰諾
外觀 銀灰色膏體
化學(xué)類型 環(huán)氧樹脂
用途范圍 光通信器件封裝
更新 2023-12-28 17:16
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上海金泰諾材料科技有限公司

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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代丸內(nèi)MD-1500)

 

應(yīng)用點: 芯片粘接

 

要求:

替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好,導(dǎo)電性能好,膠水使用的時間長

                                  

應(yīng)用點圖片:

 

解決方案:國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠

 

 

光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

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