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光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠

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發(fā)貨	上海松江區(qū)付款后3天內(nèi)
品牌	金泰諾
外觀	白色膏體
規(guī)格	30ML
用途范圍	光耦芯片包封
更新	2023-08-21 04:21
	手機(jī)號：13817204081

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上海金泰諾材料科技有限公司

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陳昌素 (先生)

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上海金泰諾材料科技有限公司
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經(jīng)營模式：制造商,貿(mào)易商
主營產(chǎn)品：環(huán)氧膠，有機(jī)硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，結(jié)構(gòu)膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱墊片
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產(chǎn)品詳細(xì)

案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠

應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用

要求：

反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?/span>

應(yīng)用點圖片：

解決方案：單組份加熱固化有機(jī)硅膠

快采購網(wǎng)供應(yīng)商上海金泰諾材料科技有限公司供應(yīng)光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠，為您提供詳細(xì)的產(chǎn)品報價、參數(shù)、圖片等商品信息，本產(chǎn)品在2023-08-21 04:21更新，主要更新內(nèi)容為：產(chǎn)品類別,聯(lián)系方式,產(chǎn)品參數(shù),產(chǎn)品價格,產(chǎn)品圖片信息。如需進(jìn)一步了解光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠，請與廠家直接聯(lián)系，請在聯(lián)系時說明是在快采購網(wǎng)網(wǎng)看到這條商機(jī)的。

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