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合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

 
 
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品牌 電達(dá)
外觀 銀灰色膏體
產(chǎn)地 上海
用途范圍 半導(dǎo)體封裝
更新 2023-12-28 17:16
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上海金泰諾材料科技有限公司

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產(chǎn)品詳細(xì)

合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

產(chǎn)品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

 

應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接

 

產(chǎn)品特點(diǎn):

 

DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠,該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。

                                  

應(yīng)用點(diǎn)圖片:

 

技術(shù)參數(shù):

產(chǎn)品圖片:

 

合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

 


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