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深圳市千京科技發(fā)展有限公司普通會員第2年
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產(chǎn)品推薦
￥35.00/KG 模具硅膠 半透明硅膠 工藝品翻模具膠 
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￥950.00/kg LED封裝膠 芯片封裝 電子封裝膠 淳 G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對PPA及金屬有的粘附和密封性，經(jīng)嚴格測試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好，適用于LED大功率封裝制程中調(diào)配熒光粉。
主要應用
大功率LED芯片封裝調(diào)熒光膠
技術參數(shù)
型號 | G-3150A | G-3150B |
外觀 | 無色透明液體 | 無色透明液體 |
粘度（25℃）mPa.s | 30000 | 900 |
比重（25℃） | 1.06±0.01 | 1.06±0.01 |
混合后粘度（25℃）mPa.s | 3800±300 | |
混合比例 | 1：1 | |
膠化時間（100℃） | 20sec | |
混合后可使用時間（25℃） Hrs | 8小時 | |
固化條件 | 100℃/0.5h +150℃/1h | |
硬度（JIS） Shore A | 55 | |
透光率（450nm,1mm厚） % | ＞99 | |
折射率 % | 1.54 | |
伸長率 % | 80 | |
拉伸強度 MPa | 1.3 | |
剪切強度 Mpa | 1.5 | |
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% | 0.02 | |
耐溫范圍（℃） | -60～200 | |
包裝 A、B膠包裝規(guī)格為：500g/瓶
儲存 A、B膠分開密閉存放于陰涼、通風、干燥、室內(nèi)25℃以下；保質(zhì)期6個月。
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